预计在2018年初，就有一批搭载骁龙845芯片的手机推出（应该是小米7、三星S9吧）。
报道称，骁龙845会对Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LET基带、ISP图像处理单元（增强型景深感应）等进行全面升级。
制程工艺目前争议较多，7nm似乎难度不小，因为台积电和三星都是要到明年中下旬才能大规模量产。所以基于改良的二代、三代10nm做优化，是成本和产能都兼顾的选择。
此前业内人士草Grass草爆料称，骁龙845仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基带（看齐麒麟970）。
另外，i冰宇宙曾透露，骁龙845的单核GB4跑分高达2700，戈蓝V则表示，明年的Galaxy S9在中美市场依然是高通芯片。
事已至此，骁龙836还真的会在明年初推出？
