中国市场的加速崛起，与中芯国际和其他科技巨头被列入旨在抑制对华出口的美国贸易黑名单有关。中芯国际之前也宣布了一项由国家基金支持的建厂计划——在北京建造一家价值76亿美元的合资工厂。为此其他参与者渴望将资金投入到芯片制造设备中。
全球芯片短缺也为中国提高产量的动力提供了有利条件。家用电子产品和汽车中使用的芯片制造通常外包给中国，尽管它落后于技术先进的芯片，但该行业在中国已经占有举足轻重的地位。根据总部位于美国的半导体工业协会的数据，该国去年占全球芯片制造能力的15％。
由于担心中国的崛起，美国也在采取行动刺激国内生产。美国总统乔·拜登（Joe Biden）在2月签署了一项行政命令，以审查芯片和其他关键材料的供应链。他还提议为半导体行业提供500亿美元的补贴。
为响应华盛顿的推动，英特尔正在扩大其在美国的芯片制造业务，上个月宣布投资200亿美元在亚利桑那州建造两个制造工厂。这家处理器巨头还推出了代工服务，为其他公司制造芯片。
作为回应，半导体设备制造商已经提高了产量。去年，日本东京电子公司在山梨县和岩手县开设了新的生产大楼，同样来自日本的迪斯科公司正在扩大其在长野县的工厂。
迪斯科公司的一位官员说：“我们的需求没有下降，而且自2020年以来我们的设施一直在满负荷运转。” 日本半导体设备协会的一位消息人士称，预计该市场将在2021年继续增长。
中国台湾是第二大芯片制造设备市场，销售额增长了一点点，达172亿美元。与2019年一样，对代工厂的投资也非常强劲。全球最大的代工厂今年已拨出创纪录的280亿美元的设备。
在对存储芯片的需求增长的推动下，排名第三的韩国的销售额跃升了61％，达到161亿美元。三星电子的半导体业务预计将在2021年投入创纪录的275亿美元资本支出。
按照SEMI的数据，2020年晶圆加工设备的全球销售额增长了19％，而其他前端细分市场的销售额增长了4％。封装和组装在所有地区均显示强劲增长，到2020年市场增长34％，而测试设备总销售额增长20％。
