2.3 行业催化多，半导体行业加速成长
大基金持续投入，撬动万亿级别资金。大基金一期于 2014 年 9 月成立，共募集约 1387 亿元，共 撬动社会资金 5000 亿，地方子基金规模超过 3000 亿元。从投资流向来看，制造领域成为投资重 点，从统计到的部分流向来看主要流向了制造领域（55%）。2019 年大基金一期的投资期刚结束，国家便于 2019 年 10 月成立了大基金二期，注册资本 2041.5 亿元，有望撬动万亿以上资金，同时 设备、材料方面有望得到重点扶持，加速国产化。
国内半导体公司积极开展外延并购，催化行业快速发展。长电科技作为全球第六大封测厂，2015 年收购全球第四大封测厂新加坡星科金朋，进一步优化业务能力、扩大客户范围；韦尔股份 2019 年收购 CMOS 图像传感器厂商北京豪威及思比科，从传统分销商转型为半导体元器件设计企业； 闻泰科技 2020 年向上游收购安世集团完成，进入半导体市场，覆盖半导体产品设计、制造到封装 全部环节；北京君正 2019 年收购美国 ISSI，形成“存储器+模拟器”芯片双产品布局。国内半导 体领域公司通过外延并购形式，利用目标公司的成熟技术和客户资源，跨过了初创期艰难研发产品 和打开市场的环节，在较短时间内快速完成产品和市场布局，催化国内半导体行业的发展。
半导体企业纷纷上市，积极募投研发和生产项目，带动行业发展。科创板成立，为众多半导体企业 打开了优质的融资渠道：斯达半导募资 5 亿元投入新能车用 IGBT 模块扩产、IPM 模块生产及技术 研发中心扩建；华润微募资 43 亿元投入 8 寸片传感器及功率半导体等建设项目；沪硅产业募资 24 亿元投入 300mm 半导体硅片技术研发与扩产；中芯国际募资 532 亿元投入 12 英寸芯片 SN1 项 目、先进及成熟工艺研发储备；寒武纪募资 26 亿元投入云端推理、训练、边缘端人工智能芯片研 发。上述及其他上市的半导体公司通过上市募集资金，大力投入半导体领域先进技术和关键节点的 研发、制造，向半导体产业链国产化迈出了步伐，带动中国大陆集成电路产业的发展。
