具体来看，制造、设备和材料方面均具备广阔成长潜力。
制造环节：国产化率 25%左右，国内产能持续扩充
国内晶圆代工需求旺盛，国内纯晶圆代工市场规模 2018-2020E 分别为 107、118、149 亿美元， 虽然国内主要晶圆代工厂国内销售收入也呈现上升态势，但是总体增速不及市场需求增速，国内的 中芯国际、华虹半导体、武汉新芯合计市场份额占比在三年中分别为 29%、26%、25%，未来替代 空间广阔。
国内产能持续扩充。中芯国际除在建和规划的中芯北方 FAB B3 和中芯南方 FAB SN2 外，又与北 京开发区管委会签订合作框架协议成立合资企业扩充成熟制程产能，首期即计划实现 10 万片/月 （12 寸片）的产能；华虹半导体方面，7 号晶圆厂（无锡）正在产能爬坡汇总，一期规划产能 4 万 片/月。
设备、材料环节：核心环节待突破，国产化进行时
目前国内半导体专用设备依然依赖进口，根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，除去 胶设备实现了基本国产化外，光刻、涂胶显影设备目前国产化率趋近于 0，刻蚀、清晰、PVD 等设 备国产化率也仅有 10%-20%。
材料方面，硅片作为主要材料国产化率仍不足 10%，但光刻胶、抛光材料等领域逐步打破国外垄 断。
