2017年世界移动通信大会(MWC)将在2月27日开始，据说华为将在大会上发布P10手机，如果是这样的话估计这款手机会采用麒麟960的升级版，即是如往年一样提升麒麟960的主频将芯片命名为麒麟965.
麒麟970和麒麟960早在去年中就传出消息，当时的说法是两款芯片均为四核A73+四核A53架构，主要的区别在于前者采用台积电的10nm工艺而后者采用16nmFinFET工艺。
不过如今台积电的10nm工艺虽然已投产，但是却因良率较低而未能大规模量产，这导致了中国台湾联发科采用该工艺的helio X30至今未能发布，这也体现了华为的明智，采用成熟的16nmFinFET工艺让麒麟960及时上市，保证了采用该款芯片的mate9的及时应市。
其实台积电的16nmFinFET工艺也是十分优秀的，从苹果A9处理器的能效表现来看要优于三星的14nmFinFET工艺，苹果的A10处理器也是采用该工艺。
再加上ARM开发的G71 GPU核心性能表现卓越，麒麟960采用了八核G71因此GPU性能相较上一代的麒麟950获得了180%的提升，超过高通的骁龙820，赢得了市场的广泛关注。
如今麒麟960进一步提升主频的话其性能必然会获得进一步的提升，高通的新一代芯片骁龙835由于其核心架构研发跟不上也只能通过增加核心数量和采用10nm工艺来提升性能，性能相较骁龙821大约提升了20%，不过其同样受限于三星的10nm工艺良率的问题而未能大规模供货，因此P10采用了提升了主频的麒麟965还是有相当的竞争优势的。而到了下半年当采用骁龙835芯片的手机开始大规模上市后，华为的新一代芯片也是时候上市了。
ARM据说即将发布其新的高性能核心A75，其性能相当值得期待，到时候采用该核心的麒麟芯片或许就叫麒麟970了，再加上10nm工艺的助力，性能超越骁龙835应该不会成为问题。如此华为海思采用四核A73+四核A53的麒麟970应该不会上市了，其已经没有太多的意义。
