无疑，芯片技术是我国现阶段需要突破的关键核心技术。尤其是半导体生产线的国产化是我们近几年的主攻目标。
光刻机作为前道工艺七大设备之首（光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机、其他设备），价值含量极大，在制造设备投资额中单项占比高达23%，技术要求极高，涉及精密光学、精密运动、高精度环境控制等多项先进技术。光刻机是人类文明的智慧结晶，被誉为半导体工业皇冠上的明珠。
目前最先进的EUV光刻机，只有荷兰的ASML独家生产，我们在2019年购买的EUV，因为众所周知的阻拦因素，至今没有履行合同。毫无疑问，在芯片制造产业链中，最卡住我们脖子的非光刻机莫属。
似乎是非常理解我们对光刻技术的渴求，也许是刻意的撩拨，日经新闻多次报道：中国企业有意与日本的两家光刻设备制造公司合作，共同开发除EUV以外的新型光刻机。
如果知道了日本的半导体发展史，日企在光刻技术方面曾经的荣耀，我们就会理解，日媒热衷类似的报道，其实不光为揭示新闻价值，更多的是表达日企在光刻领域的特殊情结，就像半导体巨头尔必达的原社长坂本幸雄加盟紫光一样，老爷子直言，是想在存储芯片领域为当年的遗憾和愤怒寻回一个答案，这是否就是光刻领域尼康佳能的那些相似情结呢？
ASML在郊区旧厂房开工的时候，尼康和佳能已如日中天
日本半导体在上世纪拥有辉煌的黄金十年，经历了同样来自美方的极限打压，加上竞争对手的异军突起，除了上游的材料和设备至今仍保持优势外，那些曾经举世闻名的半导体企业：松下、NEC、日立Hitachi、三菱Mitsubishi 等将半导体业务已基本剥离。
在日半导体无限风光年代里，尼康和佳能是当时世界光刻技术的引领者。
而当时的荷兰，飞利浦在1973年成功推出新型光刻设备，在整体性能研发方面取得一定成功，但由于成本高昂，且存在一系列技术问题，很难对外推广。一家叫ASMI的半导体设备生产商，兴冲冲找到，对光刻设备已心灰意冷的飞利浦，经过ASMI多年软磨硬泡，飞利浦终于同意，于是双方在1984年4月共同成立ASML。
在荷兰第五大城市埃因霍温的不起眼的郊区，一个伟大的公司诞生了。
同样的对手，相似的打压手段，尼康佳能失去光刻领域的先进地位
1997年Intel和美能源机构共同发起，成立EUV LLC，汇聚了美顶级的研究资源和芯片巨头，包括劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室、桑迪亚国家实验室三大国家级实验室，联合摩托罗拉、AMD等企业，集中数百位顶尖科学家，共同研究EUV光刻技术。
美国政府担心最前沿的技术落入外国公司手中，反对ASML和尼康加入。当时美将日本半导体视为大敌，拒绝尼康的入会请求，而 ASML 则保证55%零部件会从美国供应商处采购，并接受定期审查。这才入局，成功加入EUV LLC，能够享受其基础研究成果。
美不仅对ASML开了门，还送了礼：允许ASML先后收购了美掩罩技术龙头Silicon ValleyGroup、美光刻检测与解决方案玩家Brion、美紫外光源龙头Cymer等公司。ASML 已经融入了众多美系技术。
1997年ASML加入EUV LLC后，享受到的研究成果大大加快了其EUV的研发进度，2005年摩尔定律陷入停滞，极紫外光刻技术被认为是制程突破10nm的关键，但由于技术难度极高，需要巨额的研发资金，尼康和佳能只得选择放弃。
而同时ASML仍然坚持投入研发，并积极向外寻求研发支持。2010年ASML推出第一台EUV光刻机NXE：3100，2013年收购准分子激光源巨头Cymer，同年推出NXE：3300B，2017年推出第三款EUV光刻机NXE：3400B。
自此，ASML成为全球唯一一家能够设计和制造EUV光刻机设备的厂商，成为超高端市场的独家垄断者。
不能小觑的日本半导体实力
日本的半导体依然有着超强的实力。
事实上，在今天的半导体全球分工中，日本半导体在芯片生产设备、生产原料等领域依旧占据着举足轻重的地位，并且拥有全流程、体系完善、专利覆盖全面的半导体业态。在中美围绕半导体展开新一轮科技交锋时，日本的产业链也成为了我们宝贵的外部资源。
2019年日本企业在全球半导体材料市场，所占份额达到66%。19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域，日本有三项都占据了70%的份额。最新一代EUV光刻胶领域，日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。
面对美方的压制，日本的策略是选择进军高精尖材料，用时间换空间、用匠心换信心。
目前的光刻机现状虽然是：ASML占据了全球主要的市场份额，而日本尼康其先进光刻机由于性能问题并未受到半导体制造商的青睐，目前主要经营为面板光刻机；佳能保留低端半导体i-line和Kr-F光刻机，也退出了高端光刻机的角逐。
但通过incopat工具对光刻机相关专利进行检索分析，得到光刻技术领域2000年至今，日本的专利申请量最多，日本企业比较重视在美国、韩国、中国台湾和中国大陆的专利布局，这也说明日本作为传统的光刻机领头羊，在中低端光刻机的研发投入了大量精力，布局了大量相关专利，其在中低端光刻技术上的实力雄厚。
但在高端光刻领域，日本技术仍有待提升。其中关于EUV光刻机重点申请人申请数量，ASML位列第二名，排名第一的光学仪器企业卡尔蔡司（CarlZeiss）及排名较为靠前的海力士及三星均为ASML的合作伙伴，日本尼康及佳能分别位列第四及第六位。
如果真能与日企合作，对双方是共赢的局面
中国目前拥有全球成熟制程芯片最大市场。目前全球前道光刻机只有ASML、尼康、佳能、上海微电子能够生产。其中最先进的EUV机台只有ASML 提供 ， 中低端设备 ASML 也占据大部分市场。
在过去的20年中，ASML在中国得到了迅速发展。目前ASML在中国已有700多台光刻机的装机，几乎所有主要芯片生产厂商都有ASML的服务。
但 ArF光刻机是目前市场主流机型，且长期保持稳定增长， 根据我们目前的能够抵达的技术，ArF 光刻机是最有望实现国产化的机型。ArF光刻机可用于生产90-7nm大部分主流制程产品，覆盖先进和成熟工艺两大领域。虽然先进制程前道开始导入EUV设备，但是同理，中后道也有望升级光刻设备，使用更多的 ArF 机台填补EUV设备侵占的份额，且需求远高于前道光刻设备。
当然可以设想：日本的光刻技术，结合我们巨大市场带来的流动性和更多的验证机会，至少能在浸入式光刻机领域能够快速突破，甚至能突进到EUV领域，为打破光刻技术的垄断起到快马加鞭的作用。
当然，最现实、最可靠的，还是要依赖我们自己光刻技术的进步。
最终还是要靠自己
在半导体产业具有绝对领先地位的美国，利用其先发优势，对我们的科技龙头企业如华为，无所顾忌的极限打压，封杀了华为获得芯片制造的能力。
半导体产业越来越具备战略地位。2019年全球芯片产业营收4123亿美元，美企份额高达47%，而大陆芯片公司只占了5%。而且这5%的市场份额，还处于芯片产业链的低端。从芯片产业的设计软件、半导体制造设备、高端芯片材料，我们都十分依赖进口。
在芯片制造产业链中，最卡住我们脖子的毫无疑问，非光刻机莫属。在当前局势下，实现光刻机的国产替代势在必行，具有重大战略意义，在02专项光刻机项目中，设定于2020年12月验收193纳米ArF浸没式DUV光刻机，其制程工艺可以达到28纳米以上。
我们的光刻领域的众多相关企业，正在奋力实现这一战略目标。
