近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
这张圆片上的每一个小方块芯片就是一个独立芯片。它是兰州大学异步电路与系统团队设计的全异步众核芯片，采用40纳米制程，在96平方毫米的面积里集成了1512颗计算单元3.5亿个晶体管。
兰州大学这支研发团队成立于2013年，当时国内异步芯片研发还处于起步阶段，针对异步电路的系统性研发不足。多年来，团队持续从方法学、异步芯片设计、辅助软硬件工具等三大研究领域的 90 个研究环节开始了系统性研发，目前初步形成了完整的异步电路芯片设计知识链。
今年三月，中国半导体行业协会发布统计数据，2021年我国集成电路产业销售额达到了10458.3亿元。其中设计业占比达到了43.21%，高于制造业和封装测试业。目前我省集成电路产业链中，制造和封装测试都有一定的产业规模，芯片设计能力很弱。此次兰州大学研究团队的研发成功将有望补齐我省产业链的短板。
甘肃广电总台全媒体记者：李嘉昕,侯树环,岳辉,罗旭
来源：视听甘肃
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