特斯拉等智能电动汽车品牌的发展，推动了碳化硅的技术升级
电动车对SiC功率元器件的消耗有多大？以Model 3为例，其主驱逆变器电力模块、OBC、充电器上所有的SiC Mosfet加在一起相当于0.5个6英寸碳化硅晶圆，根据特斯拉2021的生产计划，今年或将有110万台电动车下线，但目前全球6英寸碳化硅晶圆的年产能仅为40-60万片。
也就是说，全球6英寸碳化硅产能甚至都无法满足特斯拉一家车企的需求，对于半导体行业而言，电动车的兴起就是他们最重要的一张底牌。
当然，对于东尼电子这类的新兴玩家而言，旺盛的市场需求只是一道保障，如何打开下游客户的大门仍是摆在他们面前的一道难题。
此前，国内芯片的龙头厂商，华润微电子几乎是国内唯一一家真正做到涵盖设计、掩膜、制造、封测的全产业链厂商，其在第三代半导体材料已布局多年，并在去年对外延片产能进行数次增量。而此前的碳化硅材料，包括华润微在内的厂商，还都非常依赖进口。
尽快完成碳化硅的国产替代，或许是东尼电子最大的机会。
