困难依然重重
关于做芯片的难,尤其是在基带方面,特别是现在做5G芯片的难,在过往的文章中我们已经多次提及,在这里我们就不再重复详述。以基带芯片为例,Intel的折戟,就是一个很典型的范例。就算后来声明在外的海思麒麟,即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累,但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。
另外,我们更需要注意的是,现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片,3nm芯片也在路上,而展锐也都发布了6nm芯片。小米(包括OPPO等新入者)如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外,巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题。
而从当前的中国半导体行业现状看来,因为芯片创业潮的兴起,国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后,小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。
有行内人士甚至打趣道,小米做芯片,能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话,但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。
但至少,小米又重新出发了!