5月4日，三名知情人士透露，全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造公司（台积电）正计划在美国亚利桑那州兴建6座芯片制造工厂。
根据路透社报道，台积电2020年5月正式宣布将在美国亚利桑那州兴建一座价值120亿美元的生产12奈米的芯片制造厂，预计2024年开始量产。
台积电的大部分先进制程芯片是在台湾生产，在中国大陆和美国华盛顿有一些较老的芯片工厂。
上述三名不愿透露姓名的知情人士表示，台积电计划在亚利桑那州再建五家芯片制造厂。
按行业标准来看，初期芯片厂规模相对较小，计划每月生产2万块芯块(每块包含数千个芯片)，并使用该公司最先进的五纳米半导体制造技术。
目前尚不清楚这些新增的芯片厂可能带来多少额外产能和投资，以及它们将使用哪种芯片制造技术。
台积电上月表示，计划在未来三年内投资1000亿美元提高产能，但并未透露细节。
一名了解此事的人士表示，扩张是应美国的要求，但拒绝提供更多细节，他还补充说，不可能给出一个时间表。
另一位熟悉该计划的人士表示，该公司在获得建造第一座工厂的土地时，就已经确保有足够的空间扩张。
这名消息人士说：“这样他们就可以建造六个芯片厂”。
第三名来自参与亚利桑那州项目的台积电(TSMC)一家供应商的知情人士表示，台积电已告诉他们，计划在未来三年内总共建造六家芯片厂。
台积电引述其CEO魏哲家上月在财报电话会议上的评论，称该公司将于2024年在亚利桑那州开始生产五纳米芯片，每月生产两万片。
“但事实上，我们已经在亚利桑那州获得了一大块土地，以提供灵活性。因此，进一步扩张是可能的，但我们将先进入第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户的需求，决定下一步我们要做什么。”
当被问及计划中的扩张是否出于美国的要求时，台积电表示:“一旦有任何官方决定，我们将相应披露。”
4月26日，据日经新闻报道，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以提高汽车用半导体的产量。报道称，台积电将在南京建设新的生产线，以在2023年之前提高产能，满足日益增长的28纳米汽车芯片的需求。
虽然并未透露增产幅度等详情，但按照300毫米晶圆换算，新生产线的月产能预定为4万枚。计划2022年下半年开始小批量生产。但是，28纳米半导体产品采用的技术比在台湾生产的面向手机等的最尖端5纳米产品落后几代。
4月28日，欧盟正在寻求减少对进口半导体的依赖。欧盟执委会上周表示，芯片制造商英特尔首席执行官将于4月30日会晤欧盟产业政策执委布莱顿；同日，布莱顿还将与台积电欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。
据知情人士透露，布莱顿将讨论在欧洲建立新的芯片加工厂的可能性，以及其他可能的合作伙伴关系。
德国报纸《法兰克福汇报》引述欧盟知情人士报道称，台积电对此兴趣不高。对此，台积电希望尽可能全面地支持客户，这代表台积电始终愿意与客户及公司所在地政府、监管机构建立开放的沟通管道，一定持续支持欧洲客户的需要。
通过上述台积电未来布局来看，对于庞大的中国大陆半导体市场，台积电将不提供14纳米以下制程的高端芯片，同时采取低价倾销策略抢占低端芯片市场，同时也可以进一步压缩中国大陆半导体企业的生存空间。
先进制程的高端芯片未来可能只能布局美国或台湾地区，核心生产能力仍将集中在岛内完成。但是尤其美国的压力，台积电不得不将部门产能移转到美国境内生产，同时满足美国和欧洲的市场需求。
