三、集成电路产业2021年展望
如前所述，我国集成电路与海外大厂差距最小的就是第三代半导体，因为关于第三代半导体的研发普遍处于萌芽期，各国差距并不大，我国在某种程度上还具有先发优势。
而且第三代半导体还有希望突破摩尔定律，即使用第三代半导体材料的芯片即便采用成熟工艺制造，也有望达到先进工艺水平，而既有半导体产线中，我国先进工艺水平一直受制于人，故此第三代半导体有望助推我国芯片产业绕开光刻机限制，助推我国科技产业实现弯道超车。
（一）、既有半导体市场
据WSTS统计数据，细分统计数据中，2019年集成电路、光电器件、分立器件、传感器四类产品市场规模分别为3334亿美元、416亿美元、239亿美元和135亿美元，占比分别为81%、10%、6%和3%。
具体而言，集成电路又可分为逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种，其中逻辑芯片、存储芯片和处理器芯片为数字芯片。根据WSTS数据，上述四种品类2019年市场规模分别为1065亿美元、1064亿美元、664亿美元和539亿美元，占比分别为32%、32%、20%和16%。
从进出口额方面来看，据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，出口额1017亿美元，贸易逆差超过2000亿美元，自给率较低。据2020年8月4日国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，目标到2025年芯片自给率由目前的30%提高至70%，国产替代空间广阔。
据SEMI预测，2020年全球半导体生产设备的出货金额受到新冠肺炎的影响，同比下滑4%，但预计2021年同比增长24%，增至677亿美元（约人民币4,739亿元）。
另据Gartner预计，半导体专用设备市场规模2024年将增长至602.14亿美元。2020年-2024年年均复合增长率为6.27%。
未来随着下游应用端5G通信、计算机、消费电子、网络通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。
（二）、第三代半导体市场空间广阔
第三代半导体下游应用切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域。
以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料与第一、二代半导体材料Si、GaAs不同，具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，可以实现更好的电子浓度和运动控制，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。
由于成本较高，SiC的应用主要集中在工业和汽车领域，如高端电源、太阳能逆变器和UPS，SiC在高功率领域具备较好的表现，因此在电动汽车将是主要发展领域。GaN由于其优异的高频性能，未来在射频领域具备良好的发展空间。
据Omdia测算，全球SiC和GaN功率半导体销售收入预计将从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元，至2029年底或超50亿美元，未来十年将保持年均两位数增速。
而且如前文所述，第三代半导体主要使用成熟制程工艺，我国在成熟制程领域有以中芯国际（688981）为代表的晶圆代工厂，以长电科技（600584）华天科技（002185）通富微电（002156）深科技（000021）为代表的封测厂商，上游设计领域，我国也具有以华为麒麟，韦尔股份（603501）等为代表的优质企业。
尤其是TC成立之后，我国芯片产业链继续高度整合，上述企业合作更为密切的背景下，研发效率会空前提升，我国科技产业极有可能借助第三代半导体实现弯道超车。
