中国芯片设计厂商的转变
在全球半导体运营模式发生转变的同时（2010年前后），半导体市场也出现了变化。根据SIA发布的Factbook 2020报告中显示，2001年，随着电子设备生产转移到亚太地区，亚太市场的销售额超过了所有其他地区。从那以后，它的规模成倍增长——从398亿美元到2019年的2580亿美元。到目前为止，亚太地区最大的单一国家市场是中国，占亚太市场的56%，占全球市场的35%。
在这种市场的推动下，半导体也逐渐成为了中国第一大宗进口产品类别。这种情况也受到了我国的重视。恰逢此时垂直分工模式席卷了全球半导体行业，乘着这股风潮，也出现了一批本土芯片设计厂商。
尤其是在这两年，贸易环境发生改变的情况下，本土半导体的发展受到了空前的重视。根据2020 ICCAD的数据显示，2020年中国芯片设计厂商达2218家，比去年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。
庞大的中国芯片设计市场，却没有那么多的晶圆代工厂或者OSAT来支持，尤其是在国际半导体厂商均与头部代工厂建立了多年的合作关系的情况下，规模相对较小的本土芯片设计厂商很难拿到产能。再加上，有些芯片厂商的产品，只有在自己的产线下，才更具竞争力。
因此，除了晶圆代工厂扩产外，本土芯片设计厂商也开始投资前后道工厂。
CIS是本土厂商发展不错的一个领域，也是缺产能的一大领域。为了解决这个问题，致力于CIS的格科微开始尝试向制造进军。根据相关报道显示，格科微将投资22亿美金，拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。根据格科微所公布的招股书的内容上看，格科微是希望通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，实现模式的转变。
格科微在其招股书中表示，通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求；自建部分OCF制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全，与现有供应商形成互补，在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付。
思特威与晶合（晶合原本是专注于显示屏幕驱动的12吋晶圆代工厂）之间的合作，也是国内CIS芯片设计企业寻求转变的另外一个案例。据悉，两者将针对多个领域的应用来共同打造CMOS图像传感器技术平台。
总结
从这波缺货潮中看，由于5G以及人工智能的浪潮对芯片的依赖度加大，带动了芯片的增长。而这些市场所蕴藏的潜力又被视为是可以改变目前的半导体格局，因而，加剧了半导体厂商之间的竞争。在多年垂直分工模式的影响下，集中式的产能需求为晶圆代工厂带来了产能上的压力，这种压力也逐渐转化成为了芯片设计厂商的新的竞争点。而加紧拥抱晶圆厂，则变成了芯片设计厂商为保障产能的一种方式。
但是，对于大型的Fabless厂商，无论是与晶圆厂谈产能，还是以投资换产能，他们足够的实力和底气。然而对于规模较小且拿不到产能的设计厂商来说，如何在缺货的情况下让公司保持竞争力，是一个值得多方深入思考的问题。
