从维基百科上所记录的数据中看，按照销售额计算，晶圆代工的代表——台积电从2011年开始挤进了全球十大半导体企业榜单中。
（来源：维基百科）
恰逢此时，消费电子产品市场爆发，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，大规模拓展了下游IC产品应用。
受惠于垂直分工的这种优势，Fabless厂商的身影也开始频繁地出现在了全球十大半导体的榜单中。从上图便可以看出，2011年以后，高通、博通、英伟达等芯片设计公司的出现，表明垂直分工的发展模式在半导体领域中取得了巨大成功。此外，根据方正证券陈航所发布的2020全球半导体涨幅排名的榜单当中，涨幅排名居于前排的几乎都是Fabless厂商。
芯片设计厂商的成功离不开晶圆代工厂的支持，但他们所要面临的一部分挑战也源于晶圆代工厂，即随着5G、AloT的发展，芯片设计厂商要面临着新一轮的市场变革，而抢占先进则是他们扩大优势的一个方式。但在垂直分工的模式下，芯片设计厂商的数量早已远远超过了晶圆代工厂商的数量，伴随着新一轮芯片需求市场的爆发，晶圆代工厂的产能自然就出现了供不应求的情况。于是，如何拿到更多的产能，成为了这些芯片设计厂商共同的话题。
