来源：投资界
从这波缺货潮中看，由于5G以及人工智能的浪潮对芯片的依赖度加大，带动了芯片的增长。
作者 | 蒋思莹
来源 | 半导体行业观察
（ID：icbank）
从2019年下半年开始，由于市场对5G相关芯片和TWS蓝牙芯片需求的不断增加，使得晶圆厂的产能出现了供不应求的情况。
到了2020年以后，首先是突如其来的疫情，让部分依赖进口的原材料出现不同程度紧缺，这在一定程度上影响了芯片的出货。而到了2020年下半年，在疫情有所控制的情况下，随着下游市场的复苏，使得本应平均在全年的芯片需求集中在下半年爆发了出来，CIS、电源管理芯片、汽车芯片等相继出现了缺货的情况。另外，贸易环境的变化也使得晶圆代工厂在某段时间集中对个别芯片设计厂商进行供货，这也挤压了其他芯片厂商的产能。
在芯片短缺的影响下，涨价、减产等一系列连锁反应随之而来。这也逼得芯片设计厂商开始重视审视芯片制造。
垂直分工模式成就芯片设计厂商
从半导体产业发展的长河中看，最早发展半导体业务的厂商都无一例外地都采用了IDM模式。这种模式将设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，并能条件率先实验并推行新的半导体技术，进而扩大他们在产业中的优势。
而后，随着更多的应用场景出现，市场需要更多的芯片来支持，因此，半导体制造规模效应的凸显。但同时要技术和扩产的提升，需要大笔资金的投入，这也使得IDM模式下的厂商扩张难度加大。此时，垂直分工模式成为了行业的发展趋势，晶圆代工厂顺势而起。
