台积电披露研制时间表：预计明后年先后大量生产4纳米、3纳米芯片-系统硬件(软件系统_元件器件

台积电宣布2022年批量生产3纳米芯片来源：通信世界全媒体

通信世界网消息（CWW）8月26日，“2020世界半导体大会”在江苏南京召开。台积电（南京）有限公司总经理罗镇球发表演讲，透露台积电将在2022年批量生产3纳米的芯片。

对于芯片而言，更小的制程意味着更低的成本、更小的功耗、更强的客户竞争力。因此，更小的制程数字是以台积电为代表的芯片企业孜孜不倦的追求目标。

罗镇球表示，目前台积电的7纳米产品已经进入第三年量产期，除了7纳米，台积电还研发生产了N7+（即7纳米的强小化）、6纳米。目前台积电的6纳米和7纳米产品已经规模生产，为全世界提供了超过10亿颗芯片，应用领域包括CPU、GPU、通信和AI等。更进一步，台积电的5纳米也已经批量生产，4纳米也在推进中。“台积电采取小步快走的研发模式，不断降低芯片制程。”罗镇球表示。

那么，在4纳米以下，摩尔定律是否会失效，芯片制程能否进一步降低？对于这一问题，台积电以实际行动给出了有力回击。罗镇球表示，台积电的3纳米产品降在2022年进入大批量生产。与5纳米产品相比，3纳米产品性能有着一定幅度的提升：相同功耗下的速度提升10%-15%，相同速度下的功耗降低25%-30%，逻辑密度增长70%倍，模拟密度提升10%，SRAM密度提升20%。罗镇球，展望下一步，2纳米、1纳米产品也将陆续问世。