图片来源于台湾中时新闻网
华夏经纬网8月6日讯：据台湾媒体报道，原中芯国际创办人兼CEO、现芯恩创办人兼董事长张汝京近日表示，对大陆半导体产业目前面临着美国各个层面的封锁，他个人认为“美国的制约能力没那么强。”
据中时新闻网报道，在中信建投证券和金沙江资本举办的万得3C会议在线直播中，张汝京表示，目前美国对大陆的高科技产业有很多限制，但这不是从现在才开始的。如果大陆在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，大陆都会大大超前，因为大陆在高科技应用领域是很强的。美国如果公平竞争赢不了，它就会采取行政的方式，1980年代对日本做了一次，2018年开始，又开始对5G进行制约，但是这次它的对手不再是日本。美国对大陆制约的能力没有那么强，但是大陆 不能掉以轻心。
关于观众询问，第三代半导体按什么发展规律来发展的，张汝京回答，第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。第三代半导体，IDM开始现在是主流，但是晶圆代工照样有机会，但是需要设计公司找到一个可以长期合作的晶圆代工厂。
张汝京表示，有的地方大陆是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光科技什么，大陆是差距很大的。如果专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。大陆在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。如果资本市场愿意投入资本，这个投资并不需要很多就可以做，重点是人才，大陆现在不太够，美国、日本、韩国、台湾等都有所需人才，中国大陆也有些研究机构，如果愿意进到生产业界也是很好的。
