日海智能CEO，芯讯通董事长杨涛表示，疫情的阴霾尚未退却，但通信事业发展的步伐不曾停下。在供给侧和需求的双重推动下，5G、低功耗广域网等基础设施加速构建， 数以万亿计的新设备将接入网络，应用热点迭起，物联网迎来跨界融合、集成创新和 规模化发展的新阶段。在此大环境下，芯讯通的模组研发进程也不断加速。
通过和行业上下游伙伴的精诚合作，芯讯通始终走在行业研发的前沿。芯讯通和高通已经有超过10年的合作，多款产品搭载高通平台。此次发布的5G智能模组SIM9350，5G 模组SIM8222G-M2及4G 智能模组SIM8970皆搭载高通平台，未来也将和高通有更紧密的合作。
