在N2馆 C90主展区，芯讯通举行了2021 新品模组发布会，现场邀请到了日海智能CEO杨涛、高通产品市场副总裁孙刚，爱立信东北亚区物联网业务部业务拓展总监李德全、芯讯通高级副总裁李永胜、广州通则康威智能科技有限公司副总裁姜汉、深圳市宏电技术股份有限公司产品总监丁靖、苏州鹏讯科技有限公司总经理秦立峰、天珑移动技术股份有限公司 销售总监 黎景柱先生等重量级行业人物。
发布会现场，芯讯通和高通、爱立信、宏电、通则、鹏讯科技共同参与了5G战略联合仪式。物联网行业的发展不是一场独角戏，只有打造共荣的生态圈才能可持续的发展，合作共赢才是根本。今后芯讯通将携手更过的优质合作伙伴在物联网领域通力合作，共荣共赢共同打造智慧连接的美好未来。
2021年度通信产品技术产业引领奖
展会当天，芯讯通5G模组 SIM8262G-M2 荣获2021年度通信产品技术产业引领奖。SIM8262G-M2搭载高通骁龙X62平台，骁龙X62是高通推出的新一代面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，支持数千兆比特的下载速度。SIM8262G-M2具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。采用M.2 标准接口，尺寸为42.0*30.0*2.3 mm。AT 命令与SIM8202G / SIM8200X-M2系列模块兼容，可以最大程度地减少客户的投资成本并缩短产品上市时间。
