贴合机新品1—硬对硬真空贴合机s71
特别适合苹果产品硬对硬（G+G）贴合工艺，国内首款高精度自动对位触摸屏贴合机，贴合精度高达0.05，欢迎TP厂家来电咨询。
设备简介及基本信息
u 1.1采工控机控制动作、19寸显示器界面
u 1.2采用上下自动对位CCD（欧姆龙系统），机器自动调整X Yθ
u 1.3 智能型人机接口，多功能程序编程，使设备操作便捷;
u 1.4 PLC控制系统（欧姆龙系统），使设备运行稳定、可靠;
u 1.5上腔体左右移动，下真空腔体前后移动
u 1.6内置高效FFU空气过滤系统
u 1.7品牌原装气配件，保证设备精度及其使用寿命;
u 1.8 作业界配有光电开关保障作业安全
u 1.9治具设计采用精密加工，防锈处理
u 1.11工艺采用真空贴合作业方式，保障产品作业品质