光芯片;电芯片;光器件;光模块;软件;光学设备的技术开发;制造;销售通信系统设备;通信终端设备;广播电视接收设备;雷达及配套设备;半导体分立器件;集成电路;光电子器件;电子电路;电子专用材料;光学仪器;以上项目不含印刷电路板;集成电路设计;信息系统集成服务;下期出资时间为2030年09月01日