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深圳市微组半导体科技有限公司半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口;半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。...


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  • 深圳市微组半导体科技有限公司
  • 统一信用代码91440300MA5ERYA88Q 
  • 联系人胡靖林(先生) 法定代表人  点击交谈/留言 
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  • 电话0755-27513884
  • 所在地广东 深圳市(计划单列) 宝安区
  • 工商地址深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房6栋401
  • 经营地址深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房6栋401
  • 主营行业半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装
  • 公司类型企业单位
  • 公司网址www.microasm.com
  • 注册资本500万人民币
  • 注册年份2017
 
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