5G行业_5G赋能_千行百业_5G赋能_无所不能 网上高新区_云上科技园 科技商圈_创业大街_商贸圣地_云上商圈_信息共享  网上石牌村_云上华强北 科技园区_企业宣传_产品推广_招商招投_服务共享 网上三好街_云上中关村 科所院校_院校宣传_专业推介_成果展示_校企合作 网上科技展_云上博览会 网上太升路_云上磨子桥
推广 热搜: 粤海街道科技园  张江高科技园区  硅谷电脑城  时代数码大厦  海康威视  东湖开发区  中关村BD  安防监控  佳能  @世界  网上太升路  e人e本 
当前位置: 首页 » 公司云库 » 泛林半导体设备技术(上海)有限公司点击认领该企业

张江软件园BD碧波路177号华虹科技园BGQ
泛林半导体设备技术(上海)有限公司       泛林集团(Lam Research),又称拉姆研究,是美国一家从事设计,制造,营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司,为世界范围内的半导体生产企业提供沉积、蚀刻、去胶、清洗以及质量计量设备。Lam研发的设备运用原子技术(atom),专注于晶圆制造机台,包括蚀刻、清洗和薄膜沉积等技术,广泛应用于电视、手机、电脑、汽车、医学发展等各个领域。
       泛林集团创立于1980年1月,2015年公司年收入为59亿美金,(2020历年)营收约119亿美元,(2020历年)泛林集团研发投入超过13亿美元,(2020历年)员工人数约12,200人,在全球16个国家设有分支机构。泛林集团总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特,为纳斯达克(NASDAQ)上市公司,股票代码: LRCX。公司解决方案涵盖了晶体管、互连、图形化、先进存储器、封装、传感器、模拟与混合信号、分立式元件与功率器件以及光电子与光子器件,覆盖包括台积电、海力士、美光科技、联华电子、中芯国际等国际知名客户,可提供广泛的硅片加工能力,满足最新芯片和应用的生产需要。
Lam-Research0
       泛林集团设计和构建半导体制造设备,包括薄膜沉积,等离子体蚀刻,光刻胶剥离和晶片清洗工艺。在整个半导体制造过程中,这些技术有助于创建晶体管,互连,高级存储器和封装结构。泛林半导体还用于相关市场,如微机电系统和发光二极管。
        Lam Research致力于研究开发,过去三年在研发方面的投资已累积至19亿美金。同时,Lam一直资助全世界各所知名大学的微电子研发项目,在中国,我们与北大、清华、复旦、西安交通大学的微电子研究所都有长期的合作项目。
       目前,Lam Research在中国设有7个分公司及办事处,拥有约250名员工,其中70%的职位是工程师及技术专家,2015年Lam在中国的营收总额超过9.5亿美元。
Lam-Research-3
半导体设备的安装、调试、维修,并提供相关的技术咨询和技术服务,计算机软件开发(音像制品、电子出版物除外),销售自产产品,自有机械设备、电机设备、电气设备、光学设备、计量设备、半导体设备及通讯设备租赁,玻璃及其制品、贱金属制品、机械设备及其零配件、电机设备、电气设备及其零配件、光学设备、计量设备及其零件、光学设备、计量设备及其零配件、半导体设备及其零配件、通讯设备及其零配件、电子产品、计算机软件(音像制品、电子出版物除外)、计算机硬件及其辅助设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关配套服务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请),企业管理咨询,商务信息咨询(金融信息除外),受母公司及其授权管理的中国境内企业和关联企业的委托,为其提供投资经营管理和咨询服务,资金运作和财务管理服务,员工培训和管理服务等。


反对 0举报 0 收藏 0 评论 0
 
 
更多推荐产品
 
  • 泛林半导体设备技术(上海)有限公司
  • 统一信用代码91310115729505759X 
  • VIP [第3年] 指数:3
  • 联系人LIUERZHUANG(先生) 法定代表人  点击交谈/留言 
  • 会员 [加为商友] [发送信件]
  • 邮件penny.zhang@lamresearch.com
  • 电话021-20371500
  • 所在地上海 中国(上海)自由贸易试验区 张江高科技园区
  • 工商地址中国(上海)自由贸易试验区碧波路177号101室
  • 经营地址中国(上海)自由贸易试验区碧波路177号101室
  • 主营行业半导体设备的安装、调试、维修,并提供相关的技术咨询和技术服务
  • 注册资本200万美元
  • 注册年份2001
 
网站首页  |  平台版权  |  网站版权  |  隐私政策  |  联系方式  |  关于我们  |  关于网站  |  网站地图  |  排名推广  |  展位宣传  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  蜀ICP备12021778号-1