生产线宽为0.18微米至0.5微米及以下的大规模数字、模拟、数据集成电路、MEMS和化合物半导体集成电路；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试；光电子、电力电子、VDMOS、IGBT等新型电子分立器件。(以上经营范围涉及许可经营项目的，应在取得有关部门的许可后方可经营)