研发信息系统集成，BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、混合集成电路、光电子器件、新型机电元件，研发、生产电脑、手机等电子产品内置嵌入式和外接微型数字照相机及其配件，销售本公司自产产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进...